5G芯片时代:华为遭三星高通前后夹击,联发科打野 拮据的近义词是什么

9月6日下午,华为在北京召开了麒麟990的沟通会,与远在德国柏林的IFA展会同步发布了年度旗舰芯片麒麟990系列。和此前的曝光消息一样,麒麟990分为918游戏5G和4G双版本,其中5G版在SoC中集成5G基带,相比之前的外挂方案...“”

9月6日下午,华为在北京召开了麒麟990的沟通会,与远在德国柏林的IFA展会同步发布了年度旗舰芯片麒麟990系列。

和此前的曝光消息一样,麒麟990分为5G和4G双版本,其中5G版在SoC中集成5G基带,相比之前的外挂方案来说,可以让手机的续航有不小的提升。

▲麒麟990系列

麒麟990 4G版还是7nm工艺制程,5G版则是台积电的7nm FinFET Plus EUV工艺,板级面积相比业界其他方案小36%,在一颗指甲大小的芯片上集成的晶体管数量超过103亿个,相比上一代在性能提高20%的前提下,功耗下降20%。

▲麒麟990 5G CPU能效

CPU方面,麒麟990 5G采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构,最高主频可达2.86GHz,单核比高通骁龙855提升10%,多核性能提升9%。

GPU则是搭载16核Mali-G76,全新系统级Smart Cache实现智能分流,有效节省带宽,降低功耗。游戏方面,麒麟990 5G升级Kirin Gaming+ 2.0;拍照方面,麒麟990 5G采用全新ISP 5.0,首次在手机芯片上实现BM3D单反级硬件降噪技术。

▲支持NSA和SA双模双卡5G

这颗SoC支持NSA和SA双模双卡5G,理论下行速率为2.3Gbps,上行速率为1.25Gbps。可智能上行分流、智能带宽分配。麒麟990 5G相比传统的4G SoC+5G Modem的解决方案,功耗表现优20%。

和麒麟810一样,麒麟990中集成自家的达芬奇架构NPU,采用大核加低功耗微核架构,在最新工艺加持下,可以进一步强化其AI能力,支持超过300个算子,AI能力相比麒麟970提升12倍,可进行实时的多视频抠图。

据发布会现场公布,9月19日在德国柏林发布的Mate30系列旗舰手机,将首发搭载此次发布的麒麟990系列。

夹击华为

和旗舰手机的发布会一样,近几年9月华为麒麟芯片的推出也牵动着产业界的神经。

“某司是不是在憋大招?”在麒麟990发布会前几天,芯片巨头高通公司的公关开始向媒体打听,并预告说今天晚间也有大事要宣布。

今年4月份,高通与苹果达成和解后,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器芯片业务。这意味着全球5G智能手机基带芯片领域的玩家又少了一位。曾默默无闻的海思麒麟,如今已成长为与高通骁龙、三星Exynos等并驾齐驱的Soc系列。

三星比高通更加直接。9月4日,在没有预热宣传的情况下,三星官宣了新的5G移动处理平台Exynos 980,将5G基带封装在了SoC之中,无需再外挂。三星还表示Exynos 980已经开始送样,今年年底启动量产。